天玑700钛媒体11月11日消息,联发科(MediaTek)正式发布了天玑系列5G芯片——天玑700,其采用7nm制程工艺,5G网络性能方面,该芯片支持5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),以及5G VoNR语音服务。硬件性能方面,天玑700采用八核CPU架构,包括两颗大核Arm Cortex-A76,最高主频为2.2GHz。